Огнезащитные материалы для заливки в электронных источниках питания, аэрокосмической и других областях, огнезащитные клеи для ламината и т.д.

Эпоксидная смола типа бисфенол F в основном используется для изготовления покрытий, не содержащих растворителей, заливок, связующих, изоляционных материалов и т.д.

Используется в электронных ламинатах, клеях, композитных материалах, литейных материалах, пресс-формах, герметизирующих материалах и т.д.

Наружные электрические отливки, наружные покрытия, светодиодные упаковочные материалы и покрытия для стен внутри помещений, прозрачные покрытия для мебели, не содержащие растворителей, и т.д.

Кристаллические эпоксидные смолы обладают высокой текучестью и низкой вязкостью выше температуры плавления и могут использоваться в качестве наполнителя с высокой степенью заполнения в полупроводниковых герметизирующих материалах для достижения низкого коэффициента линейного расширения и низкого водопоглощения.

Модифицированная димерной кислотой эпоксидная смола в основном основана на скелете эпоксидной смолы бисфенола А, с димерной кислотой для расширения цепи; такие продукты имеют хорошую гибкость и прочность сцепления отвержденного продукта.

Подходит для использования в термостойких связующих, композитных материалах, высокотемпературостойких слоях, электронных ламинатах и электронных чернилах.

WD6637W – однокомпонентный модифицированный силановый герметизирующий клей влажного отверждения, обладающий хорошей адгезионной герметичностью, отличной стойкостью к старению, нетоксичностью, отсутствием запаха и т.д. Он может склеивать и герметизировать различные субстраты без грунтовки.

WD6621 – однокомпонентный модифицированный силановый герметизирующий клей влажного отверждения, обладающий хорошей адгезионной герметичностью, отличной стойкостью к старению, нетоксичностью, отсутствием запаха и т.д. Он может склеивать и герметизировать различные субстраты без грунтовки.